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  公司董事会及董事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。

  公司负责人欧阳少红、主管会计工作负责人高先勇及会计机构负责人（会计主管人员）刘炬声明：保证本半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。

  本报告中如有涉及未来的计划、业绩预测等方面的内容，均不构成本公司对任何投资者及有关人员的承诺，投资者及有关人员均应对此保持充足的风险认识，并且应当理解计划、预测与承诺之间的差异。

  公司在经营中有几率存在的风险因素内容已在本报告“第三节管理层讨论与分析”之“十、公司面临的风险和应对措施”详细描述了公司经营中有几率存在的风险及应对措施，敬请投资者关注相关内容。

  一、载有公司法定代表人、主管会计工作负责人、公司会计机构负责人（会计主管人员）签名并盖章的财务报表；

  二、报告期内在中国证监会指定网站上公开披露过的所有公司文件的正本及公告的原稿；

  纯度为 99.9999%以上的高纯硅材料，主要制造方法有改良西门 子法和流化床法

  单质硅的一种形态，是光伏电池和半导体设备的主要原材料。根 据纯度，多晶硅可分为光伏级多晶硅与电子级多晶硅

  由多晶硅原料通过直拉法（CZ）、区熔法（FZ）生长成的棒状的 硅单晶体，晶体形态为单晶

  由多晶硅原料通过真空感应熔炼或定向凝固工艺生长成的锭状多 晶硅体，晶体形态为多晶

  用于提供热传导及绝热的所有部件的总称，由加热及保温材料构 成，是晶体生长设备的核心部件

  晶圆制作的完整过程中干式刻蚀工艺，其原理是利用 RF射频电源，由 腔体内的硅上电极将混合后的刻蚀气体进行电离，形成高密度的 等离子体，从而对腔体内的晶圆进行刻蚀，形成集成电路所需要 的沟槽

  集成电路制造中刻蚀、离子注入、薄膜沉积等主要工艺所用设备 腔体内的核心零部件，多采用与硅片同质的大直径硅材料，经精 密加工后，成为刻蚀机腔体中硅上电极，或与晶圆非间接接触的硅 片托环等硅零部件

  电的功率单位，为衡量光伏电站发电能力的单位。 1GW=1,000MW=1,000,000kW=1,000,000,000W

  P 型硅片即在本征硅晶体中掺入三价元素（如硼），使之取代晶格 中硅原子的位置，就形成 P型半导体硅片

  N型硅片即在本征硅晶体中掺入五价元素（如磷），使之取代晶 格中硅原子的位置，就形成了 N型半导体硅片

  Tunnel Oxide Passivated Contact，隧穿氧化层钝化接触电池，通 过在电池表面制备一层超薄的隧穿氧化层和一层高掺杂的多晶硅 薄层，二者共同形成了钝化接触结构，提升电池的开路电压和短 路电流，从而提升电池的光电转换效率

  根据磨球材料、磨球级配、衬板波形、物料检验测试的数据、球磨机工 况、生产效率等因素对球磨机进行系统模块设计，以达到各因素的最 佳匹配，实现在球磨生产的全部过程的节约能源、提高效率和降低物资 消耗等目标

  根据物料耐磨度、球磨机工况、生产效率等多方面因素，对球磨 机中不同直径磨球数量进行配比，使得用最少的磨球量实现球磨 机最佳的研磨效率

  公司注册地址、公司办公地址及其邮政编码、公司网址、电子信箱等在报告期是否变化

  1、同时按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况

  2、同时按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况

  将《公开发行证券的公司信息公开披露解释性公告第 1 号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益项目的情况说明

  公司是一家深耕高端晶硅材料领域的企业，立足于晶体生长与硅片加工的核心技术积淀，以光伏制造主业构筑稳健基本盘，半导体硅材料业务开辟第二增长曲线，双轮驱动“光伏+半导体”业务格局，顺应国家“双碳”战略和半导体产业自主可控的时代机遇。

  光伏主业深耕厚植，经营稳健。企业具有云南大理、安徽宣城两大智能制造基地，覆盖拉晶、切片全流程制造环节，具备 P型及 N型硅棒制备能力，切片产品有高效 N 型单晶硅片、异质结（HJT）专用硅片，并前瞻布局太空光伏专用硅片等前沿产品，全面适配光伏行业技术迭代趋势、下游客户多元化需求及太空光伏等新兴前沿领域。同时，公司紧抓国内外新型电力系统建设机遇，积极拓展业务边界，通过微电网、智慧能源、虚拟电厂等前沿技术，为园区级、地区级绿电直连提供整体解决方案，打造“光伏制造+应用”的业务布局。

  半导体业务战略切入，高起点布局。公司依托与光伏晶硅同源的晶体生长技术体系，战略性切入半导体硅材料这一高的附加价值赛道，并设立全资子公司统筹推进业务落地，锚定大尺寸半导体硅基材方向，目前已具备 450mm级大尺寸单晶硅棒的拉制能力，产品具备高纯度、低氧、低碳、平整度优异及电阻率分布均匀等核心特性。后续公司将加快产能爬坡与客户导入，充分把握半导体设备关键材料自主化与国产替代的市场机遇，致力于成为国产半导体硅材料领域的重要力量。

  （1）光伏领域：从事硅棒、硅片的研发、生产和销售，可满足 TOPCon、HJT、XBC等 N型高端太阳能电池多种尺寸规格和厚度的需要，并积极探索智慧能源解决方案与应用。产品最重要的包含单晶硅棒、单晶硅片、异质结专用硅片。

  （2）半导体领域：主要是做半导体级高纯硅材料的研发、生产和销售，当前产品为大尺寸半导体专用硅棒，主要面向硅电极、硅环、喷淋头等半导体硅部件的高纯基材需求，加工后的硅部件广泛适配刻蚀、离子注入、沉积等核心半导体工艺设备的部件制造场景。

  （3）耐磨材料领域：1）高效球磨综合节能技术的应用与推广，为矿山、水泥和火电等行业的客户提供“提产、节能、降耗、环保”综合解决方案，基本的产品为磨球、衬板等耐磨产品；2）破碎机锤头的应用与推广，通过破碎机将废旧汽车、钢材、家电等进行再次利用，实现循环经济。

  具备高纯度、低氧、低碳、电阻 率均匀等优良特性，可作为硅电 极、硅环、喷淋头等半导体硅部 件的核心原料，稳定适配刻蚀、 离子注入、薄膜沉积等半导体关 键制造环节耗材需求。

  N 型高效产品：平均少子寿命＞ 5000μs、电阻 0.9-1.6Ω.cm，氧 含量＜10.5ppm， 碳 含 量 ＜ 1ppm，少子电阻比＞2000。

  N 型高效产品：平均少子寿命＞ 5000μs，厚度 130+20/-10μm。

  N 型高效异质结专用硅片（半 片）：少子寿命与电阻率平均比 值＞3500，量产厚度 100+20/- 10μm，110+20/-10μm。

  1、该材料突破了原有的研发理 念，在金属元素选择和配比、金 相组织等方面通过铬、锰、钨三 种合金元素的共同作用，细化了 材料的碳化物晶粒，形成了 (CrMnW)7C3 特殊碳化物，耐磨 性大幅度的提升，常规使用的寿命增长； 2、失圆率大幅度降低，减少无功 消耗，提高球磨机研磨效率，稳 定磨球级配。

  1、能够调整磨球的提升高度； 2、根据破碎研磨的不一样的要求， 控制作抛落和泻落运动的磨球数 量比例； 3、能有效提升球磨机产量和降 低球磨机电耗； 4、仅更换损坏的波峰，继续使 用原底板，衬板使用费降低； 5、减轻了单块衬板的重量，检 修、安装便捷、安全。

  1、采用攀枝花本地钢铁原料， 其天然带有较高的耐磨元素—钒 钛； 2、低合金钢铸件技术，技术更 加尖端。

  公司格外的重视产品研制与技术创新，构建了以客户的真实需求为核心导向的研发体系，并依托产学研协同合作，高效整合高校、科研院所等优质科研资源，持续提升研发创新效率与技术成果产业化转化能力，夯实并巩固公司核心竞争壁垒。

  在单晶硅材料方面，公司从拉晶、切片到 HJT专业硅片已形成完整技术闭环，并通过多元素掺杂剂共掺、改良热场结构、链式吸杂工艺等技术创新，一直在优化生产的基本工艺，有效提升硅片电学性能、明显降低单位产品的能耗，大幅度的提高设备单产，实现了“提质、提速、降耗”的多重目标。其中在薄片化技术方面，公司前瞻性发布 G12（40μm）超薄半片研发成果，可有效解决大尺寸硅片薄片化切割易破损、量产稳定性不足的行业共性问题。

  同时，依托长期在晶体生长技术领域的 Know-how 工艺积累，公司已掌握无磁场条件下低氧、低缺陷单晶量产技术路线，在拉晶速度、设备改造、热场适配、掺杂工艺、运行成本等方面形成了差异化优势，实现了最大直径 450mm的大尺寸半导体专用硅棒产品的研发、拉制，有效提升公司经营能力和综合竞争力。

  在耐磨材料方面，公司是国内最早提供高效球磨综合节能技术解决方案的企业，通过多年来对耐磨铸件行业技术发展的研发沉淀，具有较强的研发技术和产品创新优势，能为客户提供个性化、非标化的节能降耗整体方案。

  在光伏行业深度调整和技术迭代的背景下，公司精准把握光伏行业 P 型向 N型迭代的技术趋势，聚焦高效 N型硅片和异质结电池专用硅片领域，全产线配置先进大型单晶炉与大尺寸切片设备，无老旧产能负担且设备兼容性强，能够适配行业未来技术路线变革需求，且核心装备与工艺平台具备良好的技术延展性，可支撑公司向更高的附加价值半导体领域拓展产能布局。公司作为业内首家布局吸杂工艺的硅片企业，旗下鸿晖新能源异质结电池专用硅片产线配套链式吸杂设备与成熟工艺体系，可满足异质结电池对硅片超薄化、尺寸高精度公差的要求，契合行业发展的新趋势。伴随光伏领域多项强制性国家标准陆续落地实施，产业链各环节落后产能出清进程加快，公司依托全系先进生产设备，可充分的发挥设备兼容特性带来的后发优势，进一步强化自身竞争优势。

  公司核心管理团队在晶硅材料领域拥有深厚的专业积淀与长期产业实践经验，覆盖光伏与半导体双领域研发、采购、生产、市场营销等全业务链条的核心管理人员深耕行业多年，积累了丰富的技术、市场与运营管理经验。团队对光伏及半导体行业发展周期、技术趋势具备深刻认知与精准研判能力，可在行业周期性波动环境下持续优化经营管理、推进降本增效，为公司稳健高水平质量的发展及半导体业务拓展提供有力支撑。与此同时，公司持续健全人才培育体系与后备人才梯队建设机制，通过限制性股票激励计划、员工持股平台等长效激励机制，将核心管理团队、骨干人员的个人收益与公司长远发展目标深度绑定，充分激发团队的主观能动性与创新活力，为公司可持续发展筑牢人才根基。

  品牌是企业核心价值的体现。凭借优异的产品性能及严苛的品质管控，目前公司已成为行业多家头部客户的 A级供应商，品牌影响力与市场综合竞争力持续提升。报告期内，凭借在技术创新、绿色发展等方面的突出表现，公司获评“2026北极星杯零碳园区建设实践示范企业”荣誉称号，并顺利取得了 ISO50001能源管理体系认证及产品碳足迹、温室气体核查双认证，提升了国际市场认可度，更好地满足国内外客户对低碳供应链的要求。

  公司的高效球磨综合节能技术在众多企业得到推广应用，最高节电 40%，最大降耗 70%，最大提产 30%，成为工业节能领域响当当的“节能专家”，也是行业唯一入选“国家重点低碳节能技术推广目录”的技术。

  2026 年上半年，光伏行业延续深度调整态势，产业链供需失衡格局尚未得到实质性改善，行业整体仍处于产能出清与技术迭代并行的阵痛期。从行业层面看，前期产能扩张与终端需求增速放缓形成阶段性错配，硅片等主链产品价格持续低位运行，行业整体盈利空间受到显著挤压。报告期内，受硅片价格持续低迷与市场需求收缩影响，公司实现营业收入 2.94亿元，较上年同期减少 35.54%；归属于母公司股东的纯利润是-1.25亿元，较上年同期下降 54.31%。

  面对行业周期带来的经营压力，公司依托与光伏晶硅同源的晶体生长技术积淀，战略性切入高的附加价值半导体硅材料赛道，持续加快业务结构优化升级。公司在保持光伏业务稳健经营的同时，将半导体业务确立为核心战略重心与重要增长引擎，积极地推进炉体改造与半导体产线建设，加快产能爬坡释放。同时，公司通过新一期股权激励计划深度绑定半导体核心团队，并将半导体业务三年收入纳入核心业绩考核，强化战略落地保障，着力打造高成长性第二增长曲线。此外，公司持续深化与下游客户及产业伙伴的战略合作，在研发技术、产品配套及国内外市场渠道拓展等方面协同推进，实现产业链上下游深度联动，推动半导体业务有序迈向规模化发展阶段。

  子公司鸿新新能源屋顶分布式光伏项目一期 5.15MW电站已投入运营，该项目采用“自发自用、余电上网”的模式。

  其他债权投资系应收款项融资，为应收银行承兑汇票，其管理模式实质为既收取合同现金流量又背书转让或贴现，故公司将持有目的不明确的银行承兑汇票，根据票面金额作为公允市价进行计量。